PVD 退鍍處理方法 ~ 符合歐盟REACH規範 ~

 

取代噴砂處理 ! 化學退鍍對於大批量工件較為迅速、有效 !

 

 

PVD是指在真空環境下,將欲鍍物質以氣體或等離子型態沉積在工件上。由於實用性廣,鍍膜有良好的耐磨與耐化性,也可應用於相當多領域,包含光學、電子、半導體等。而部分工件因重工需求,或周邊零件去將鍍層退除以重新使用,即會需要退鍍的工序。

 

 

三種處理比較

處理方式 更換新零件 噴砂處理 化學退鍍
對該零件影響                       全新零件                              零件有變形、耗損、破壞的可能 無特別影響
對生產環境影響 無影響

殘留的粉末對於真空鍍膜設備、無塵室產生污染

處理後用水清洗並乾燥,無環境汙染可能性。
成本
人力

 

 

光學鉬電極板去鍍膜

工件: 鉬電極板

目的: 因多次鍍膜程序,鍍膜累積在表面,希望退鍍後可以重複使用,降低成本。

條件: Controx E 230 100%原液,加溫至90oC,反應15分鐘。

結果: 退鍍後,經簡單去離子水沖洗,可出現鉬板金屬原色。

 

退鍍前

 

Mopart_before

退鍍後

 

Mopart_after

 

真空電鍍不鏽鋼件退鍍

工件: 不鏽鋼件

目的: 處理重工件,若可完整退鍍,即可重新鍍膜。

條件: Controx E 230 100%原液,加溫70oC,反應30分鐘。

結果: 退鍍後,使用去離子水做簡單清洗,可看到不鏽鋼金屬原色,後續可再重工。

 

退鍍前

 

Stainless_steel_before_final

退鍍後

 

Stainless_steel_after_final

 

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